隨着人工智能（AI）等新應用需求激增，先進封裝成為了一個熱門的話題，其中FOPLP技術再次受到了關注。此前有 報道 稱，台積電（TSMC）已組建專門的團隊探索FOPLP技術，並計劃建設一條小型生產線進行試產，目標是超越傳統的方法。

據DigiTimes 報道 ，近期先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點，主要驅動力來自於英偉達等廠商的AI芯片需求。目前在玻璃基板技術的開發上，英特爾走在了前面，已經花了近十年的時間進行研發。與此同時，今年三星也 加快 了玻璃基板技術的開發。

與傳統的有機基板相比，玻璃基板克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。此外，玻璃基板還有着更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用於數據中心要求的高温、耐用的應用環境。

台積電的3D Fabric系統集成平台對先進封裝進行了分類，包括了三個部分，分別是用於3D芯片堆疊技術的前端封裝SoIC、以及用於後端先進封裝的CoWoS和InFO系列。其中基於FOWLP（扇出晶圓級封裝）的InFO封裝多年來被蘋果獨佔，在2016年首次應用於iPhone 7的A10處理器。

不過受制於設備的尺寸，近年來又發展出了FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，提供了單位成本更低的封裝解決方案。出於整體市場需求和材料限制，台積電過往在FOPLP技術上並不積極，也擱置了玻璃基板技術方面的開發。隨着市場需求的快速成長，加上英偉達的催促下，台積電決定重啓研發，預計需要大概三年的時間等待成熟，最快2026年實現量產。

此前有 報道 稱，台積電計劃建設一條小型生產線進行試產，正在測試的矩形基板尺寸為515mm x 510 mm，與目前12英寸（300mm）的傳統圓形晶圓相比，可用面積是其3.7倍以上，可以更好地滿足市場對芯片的需求。