今年4月，台積電（TSMC） 舉辦 了2024年北美技術論壇，揭示了其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維立體電路（3D IC）技術，憑藉這些先進的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。其中台積電首次公佈A16製程工藝，將結合納米片晶體管和背面供電解決方案，大幅度提升邏輯密度和能效，且不需要下一代High-NA EUV光刻系統參與，預計2026年量產。

據TrendForce 報道 ，雖然A16工藝還沒有正式量產，但是已經吸引了不少潛在客户的關注，不僅是主要客户蘋果已經預訂了產能，最近兩年因ChatGPT而備受業界關注的OpenAI出於自研AI芯片的需求，也將加入到首批A16工藝的客户名單中，已下達了預訂單。

此前有 報道 稱，OpenAI正在與博通就開發定製AI加速器進行談判，以滿足其對高性能解決方案日益增長的需求。OpenAI希望可以更高效、更低成本地適配其下一代大型語言模型（LLM），滿足未來算力的要求。最新消息稱，OpenAI在AI芯片領域的合作伙伴還包括美滿電子（Marvell），同時也有望躋身博通前四大客户。

有消息人士透露，OpenAI與台積電就雙方的進行了積極的討論，甚至還有建立專用產線的想法，不過經過評估後擱置了計劃。OpenAI希望繼續投資設計和開發自己的定製AI芯片，以保持在AI計算領域的影響力。