根據TrendForce最新的統計數據， 顯示 隨着國內618消費季的到來，以及消費終端庫存恢復到正常水平，客户陸續啓動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，相比前一個季度有明顯改善，另外AI服務器需求持續強勁。全球前十晶圓代工廠的營收在第二季度環比增長9.6%，至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠在第二季保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）與格羅方德（GlobalFoundries）。台積電由於蘋果進入備貨週期，加上AI服務器相關的HPC需求增長，營收環比增長10.5%至208.2億美元，市場佔有率達到了62.3%；三星在蘋果新款iPhone、高通4/5G芯片、28/22nm OLED DDI等需求推動下，營收環比增長14.2%至38.3億美元，市場佔有率為11.5%；中芯國際受618銷售帶動，消費性終端周邊IC需求強勁影響，營收環比增長8.6%至19億美元，市場佔有率為5.7%；聯華電子有急單支持，營收環比增長1.1%至17.6億美元，市場佔有率為5.3%；格羅方德的季度營收環比增長5.4%至16.3億美元，市場佔有率為4.9%。

另外第六至第十名裏，部分位置相比上一個季度發生了一些變化，本季度排名依次為華虹、高塔半導體、世界先進（VIS）、力積電（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）。此外，英特爾代工服務（IFS）在第一季度和第二季度的營收分別為44億和43億美元，但是營業利潤率分別虧損了57%和66%，且僅有大概1%來自外部客户，所以沒有納入代工排名統計。