近年英特爾經常提及的“四年五個製程節點”計劃，也稱為“5N4Y”，其中最後一個製程節點便是Intel 18A，被認為是其2025年重新回到半導體工藝領先位置的關鍵，也是其代工服務未來業務拓展的主要製程節點。近日在德意志銀行的2024年技術會議上，英特爾公佈了Intel 18A工藝缺陷密度指標，表示目前運行狀況良好。

據TomsHardware 報道 ，英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在會議上表示，目前Intel 18A工藝缺陷密度（D0）低於0.40，説明已經達到了健康的水平，同時有興趣使用該製程節點生產芯片的潛在客户數量正在增加。

一般情況下，普遍認為低於0.50是可以接受的好結果，至少從紙面上，Intel 18A工藝是不錯的。考慮到Intel 18A工藝還有幾個季度才真正進入量產階段，理論上到時候缺陷密度會更低。缺陷密度指標可能因工藝技術和應用而產生差異，作為參照，台積電（TSMC）的N7/N5工藝在量產前是0.33，與Intel 18A接近。

根據台積電之前公佈的資料，N5是在缺陷密度降至0.10時進入量產階段。不過到了N3，進入量產時的缺陷密度比N5要高，大概經過了5到6個季度後，才逐漸降到了合理的水平，改進的曲線與N5基本吻合。

英特爾在的Intel 18A的首批產品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下來還有Diamond Rapids，另外微軟和美國國防部也將使用該製程節點。英特爾預計，到2025年年中，內部和外部加起來大概有8款採用Intel 18A工藝的產品。