目前AI加速卡供應緊張，而HBM內存則是AI加速卡的一個非常重要的部件，在提升AI算力起到至關重要的作用。NVIDIA現在最新的Blackwell架構AI加速卡用的是8層HBM3E內存，而SK海力士正在準備堆疊層數多達12層的HBM3E，可提供更高的內存容量和傳輸速度，他們計劃在9月底開始量產12層的HBM3E，為下一代AI市場做準備。

根據 媒體 報道，SK海力士已成為首批宣佈量產12層HBM3E的公司之一，並表示預計將在下個季度開始出貨。12層的HBM3E容量要比現在的大得多，單顆容量可達36GB，而8層HBM3E則為24GB。新的HBM3E內存採用了TSV硅通孔技術，可實現更高的傳輸速率和更小的信號損失，目前12層HBM3E尚未被市場正式採用，但傳聞NVIDIA會在Hopper和Blackwell架構AI GPU的高階型號上使用它。

SK海力士在HBM上是比較領先的，據説他們的HBM生產線已經預定到2025年，預計未來幾年還會持續增長，這都要歸功於AI熱潮到來的巨量需求。SK海力士明年還將推出新一代的HMB4內存，預計2026年量產。HBM4把存儲和邏輯模塊封裝在一起，這是這種新內存備受期待的功能之一，這種新的內存標準可能會徹底改變市場。HBM4通常會被標記為多功能芯片，並且無需使用封裝技術。

HBM市場的未來看起來非常美好，預計在未來幾季將迅速發展，內存廠商會如何在這片市場競爭並攀登頂峯會很有趣，目前來看SK海力士與三星、美光等其他廠商有這巨大的差距。