在Semicon Taiwan 2024峯會期間，台積電（TSMC）介紹了使用3DIC技術集成AI芯片的重要性，裏面包括了存儲和邏輯芯片。台積電預計到2030年，全球半導體產業將達到1萬億美元，其中人工智能（AI）和高性能計算（HPC）佔據了40%的市場份額，使得AI芯片成為了3D IC封裝的關鍵驅動力。

據TrendForce 報道 ，台積電計劃將傳統的SoC+HBM設計轉換為chiplet和HBM架構，新的邏輯芯片將是唯一需要從頭設計的組件，而其他組件（比如I/O和SoC）可以使用現有的工藝技術。這種方法可將批量生產成本降低24%，儘管新架構可能會使生產成本增加2%，但總成本仍然可以降低22%。

到2027年，台積電可以為AI芯片提供3DIC集成的設計，其中包括了A16工藝製造的模塊，另外可以搭配12個HBM4芯片。隨着芯片尺寸的增加以及添加更多模塊，雖然性能得到了提升，但也使得製造過程變得更加複雜，並伴隨着更多的對齊錯誤、破損和提取失敗的風險，如何提高3DIC技術的生產能力成為了關鍵。

為此台積電使用了自動化和標準化的工具、過程控制和質量儀器，以及3DFabric製造平台，以應對這些挑戰。3DFabric是一種獨特的、完全整合的解決方案，通過優化供應鏈中1500種不同材料類型的使用，加上與64家供應商的合作，提供了有力的保障。