此前我們曾 報道 ，因為用於製作第四代驍龍8移動平台的晶圓價格上漲，所以這款芯片的售價將很大可能高於200美元，而就在9月8日，數碼博主@i冰宇宙發表 微博 稱第四代驍龍8移動平台的售價為240美元，相較上代產品上漲了20.68%。

對此消息wccftech也進行了跟蹤 報道 ，報道文章稱@i冰宇宙的消息可信度較高，但目前尚不能確定240美元是哪個版本的第四代驍龍8移動平台的售價。需要説明的是，此前有消息稱第四代驍龍8移動平台將有兩種版本，代號分別為“SM8750”和“SM8750P”，兩者的性能水平將保持一致，但“SM8750P”版本的芯片將缺少5G調制解調器，是針對旗艦平板電腦推出的產品，因此手機用的第四代驍龍8移動平台的售價可能會更高。

此外，wccftech還提到雖然第四代驍龍8移動平台的售價不菲，但面對不同OEM廠商時高通的定價策略會靈活調整，如三星即可憑藉每年數百萬部的手機出貨量而爭取到更多的議價空間，因此各品牌的下代旗艦手機的漲價幅度可能也會有所區別。

第四代驍龍8移動平台將於2024年10月發佈，這款芯片預計採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，並且引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核。8月份的時候，搭載第四代驍龍8移動平台的工程樣機首次現身Geekbench 6數據庫，其單核基準測試成績為2884分，多核基準測試成績為8840分。