本月初，傳出了台積電（TSMC）在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期廠房內的生產線開始使用4nm工藝（N4P）試產的消息，且良品率與其在中國台灣的工廠相當，情況看起來非常樂觀。

據TrendForce 報道 ，最新的報告指出，Fab 21晶圓廠已經開始小規模生產A16 Bionic芯片，此舉標誌着一個里程碑，也意味着蘋果和台積電從一開始就瞄準了高標準，而不是從一些不太關鍵的芯片開始。雖然現階段產量不大，但是隨着台積電不斷擴展生產線，以及二期階段廠房完成建造，產能將會有明顯提高。

A16 Bionic於兩年前隨iPhone 14 Pro一起推出，去年用於iPhone 15和iPhone 15 Plus，直到現在仍然是市場上最先進的移動芯片之一。Fab 21晶圓廠在二期廠房內將引入2nm工藝的生產線，以滿足客户對人工智能（AI）芯片的生產需求，預計2028年開始使用。此外，台積電還在規劃三期廠房，將採用2nm甚至更先進的工藝。

三星幾乎同期也選擇了在美國進行半導體設施的投資，在德克薩斯州泰勒市計劃建造配備2/4nm工藝生產線的晶圓廠，不過近期 傳出 因良品率問題持續，已經決定暫停人員部署撤回本土，標誌着其先進工藝的代工業務再次遭受重大挫折。