美國國防部與GlobalFoundries達成合作協議,將生產軍用芯片

近日,GlobalFoundries(格羅方德) 宣佈 將會與美國國防部建立戰略合作伙伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案。按雙方的合作計劃,將由GlobalFoundries位於紐約的Fab 8晶圓廠負責生產。

該協議的達成得益於Fab 8晶圓廠符合美國《國際武器貿易條例》(ITAR)和《出口管理條例》(EAR)嚴格限制的出口管制分類編號。

根據現階段的協議,GlobalFoundries將使用Fab 8晶圓廠生產45nm SOI製程工藝的芯片。這是GlobalFoundries最先進的晶圓廠,也是美國最大的晶圓廠之一,這次將生產美國國防部海陸空三軍以及太空項目裏使用的敏感芯片,首批芯片計劃於2023年開始交付。

美國國防部在一份聲明中對該協議表示支持:

“與GlobalFoundries達成的協議是國防部為維持國家和經濟安全,確保必需的微電子製造能力而採取的步驟。這是國防部擁護參議員查爾斯·舒默(Charles Schumer)倡議的《美國CHIPS法案》所做的重大努力,這份最近通過的法案將使美國微電子能力得到維護和支持”

GlobalFoundries在Fab 8晶圓廠擁有近3000名員工,並已投資超過130億美元。最近GlobalFoundries宣佈了一項土地購買計劃,以擴大Fab 8晶圓廠的範圍,以支持美國政府和行業顧客不斷增長的需求。而GlobalFoundries在美國共有7000多名員工,並且在過去10年裏已在美國半導研發領域投資了150億美元。