SiPearl與Open-Silicon Research在本週簽署了一項 協議 ，將合作開發定製HPC應用，並公佈了即將推出的Rhea SoC的一些細節，這款產品將於2023年準備就緒。

根據交易條款，OpenFive在印度的Open-Silicon Research將向SiPearl提供物理設計服務。通常，這種服務包括集成電路佈局、設計驗證等。此外，Open-Silicon Research還將負責Rhea的HBM2E存儲器子系統的實施、2.5D封裝、芯片上線和量產升級。 Rhea預計將採用台積電的N6工藝技術製造，計劃在2022年第四季度Rhea SoC就會開始出貨，不過不確定由這款芯片驅動的歐洲第一台E級超算什麼時候能實現。

雖然SiPearl一直沒有公佈Rhea SoC的規格，但 TomsHardware 根據過往信息進行了初步的判斷。Rhea SoC的頂級版本將採用72基於ARM Neoverse平台的（代號Zeus）核心，使用網狀網絡結構互連，其中68個核心有自己獨立的L3緩存，以及配備一些額外的模塊。Rhea其中一個非常有特點的設計是混合內存系統，包括4組HBM2e內存控制器以及4到6組常規的DDR5內存控制器，結合了HBM2e內存的高帶寬和DDR5內存的高容量。

SiPearl作為一家成立於2020年1月的公司，儘管仍處於起步階段，但致力於為歐洲的百億億次（E級）超級計算機設計高性能、低功耗的微處理器，為歐洲未來的高性能計算項目服務，確保歐洲超級計算機的技術主權，其項目也獲得了歐洲委員會的資助。