台積電（TSMC）正按計劃在明年開始批量生產基於3nm工藝節點的芯片，其邏輯密度將是5nm工藝節點的1.7倍。隨着3nm工藝節點的生產進入風險生產階段，預計在今年下半年將開始投入生產。

據 HotHardware報道 ，蘋果將利用台積電3nm工藝的產能用於其未來的iPhone、iPad和Mac產品線。按照目前的進度，不少使用3nm工藝製造的芯片的產品很可能要到2023年才能到來，也基本可以把iPhone 13系列排除掉了。另外傳聞英特爾與台積電簽訂了3nm工藝節點的芯片生產外包協議，未來的產能分配會成為焦點。

台積電的風險生產階段意味着將在2021年下半年每月生產3萬片晶圓，到了2022年，將擴大到每月5.5萬片晶圓，蘋果的大量訂單會發揮作用。然後到了2023年，台積電預計產能將提高到每月10.5萬片晶圓。在最近的ISSCC 2021大會上，台積電董事長劉德音（Mark Liu）博士談到了3nm工藝的技術問題。與5nm工藝相比，預計3nm節點工藝的速度將提高11％，功耗降低27％。通常情況下，節點的進步會帶來更快、更節能的產品。很多人感興趣的是，蘋果會在什麼時候使用上新工藝生產的芯片。

至於5nm工藝方面，AMD會在未來的Zen 4架構處理器和RDNA 3架構GPU上使用。台積電在2020年年末的時候，5nm工藝的產能是每月9萬片晶圓，到今年年中會提高到每月10.5萬片晶圓，而到了下半年，會進一步提高到每月12萬片晶圓。