Intel近日 宣佈 推出一款新的也是目前世界上規模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術實現兩個FPGA核心之間的連接。

FPGA相當於一塊橡皮泥，工程師可以通過硬件描述性語言對FPGA進行編程，使其具備執行特定程序的能力。相較於複雜的CPU，在同等製程工藝下，FPGA要實現更大的規模要容易許多，比如在八月份的時候賽靈思 推出 的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA就具有350億個晶體管。

圖片來自於 Tom's Hardware

Intel的這款FPGA實際上包含了兩片相同的FPGA核心，總的核心面積高達1400mm^2^，晶體管密度達到31MTr/mm^2^。兩個FPGA核心通過Intel新的EMIB技術進行互聯，數據帶寬高達6.5TB/s，同時EMIB也被用在FGPA與外圍硅片的互聯上。這實際上也是Intel首次在如此巨大的兩塊硅片間使用EMIB技術，此前EMIB也就是在Kaby Lake-G上面扮演一個Vega GPU與HBM顯存之間的互聯通道角色，帶寬遠小於這款Stratix 10 GX 10M上面的EMIB通道。

目前FPGA較多應用於ASIC的設計上，市場的追求就是芯片提供的可編程邏輯單元越多越好，這就使得幾大FPGA生產商一直在致力於推出越來越大的FPGA芯片。這款Stratix 10 GX 10M擁有1020萬個邏輯單元，比集成350億個晶體管的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120萬個邏輯單元，而相比起自家之前的Stratix 10 GX 2800，它更是將邏輯單元數量翻了將近4倍之多。新的FPGA上面使用的互聯技術也代表了Intel未來芯片封裝技術的發展方向——多硅片封裝，通過EMIB等互聯技術相連接。