英特爾 宣佈 將和美國國防高級研究計劃局（DARPA）開展為期三年的合作關係，為國防系統開發定製芯片，同時英特爾Fab 42負責製造，將採用10nm工藝。
SAHARA全稱為“自動實現應用的硬件結構數組”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications），根據其協議條款，英特爾將幫助DARPA將目前使用的FPGA轉換為定製的ASIC，另外未來會將新設計的定製ASIC芯片用於軍事用途。這些新的芯片講具備保護功能，以應對可能的供應鏈安全威脅。
據英特爾介紹，這種結構化ASIC介於傳統ASIC和FPGA之間，可通過類似FPGA的簡單設計流程進行配置，但像傳統ASIC一樣可以支持時鐘平衡、信號完整性分析、存儲器內置自檢（BIST）和內置自修復（BISR）等功能。英特爾和DARPA希望通過自動化工具，縮短設計新定製ASIC芯片的時間，但速度比FPGA更快、功耗更低。英特爾可編程解決方案事業部相關負責人José Roberto Alvarez表示：
“我們將最先進的結構化eASIC技術、最先進的數據接口小芯片、以及增強的安全保護特性相結合。”
英特爾還會和佛羅里達大學、德州農工大學和馬里蘭大學合作，開發相關的安全機制並進行驗證，保護數據和知識產權安全，防止被逆向工程或者仿製，所有這些工作都會在美國本土範圍內進行。
英特爾在前一段時間還介紹了DPRIVE項目，這是和微軟以及DARPA展開合作的，內容涉及實現數據加密的軟硬一體操作。