在主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動中，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”願景，闡述瞭如何通過製造、設計和交付產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑，這是英特爾IDM模式的重大革新。
IDM 2.0由三部分組成，分別是面向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。帕特·基辛格對此表示：
“我們已經設定好方向，將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平台、封裝到大規模製造製程技術，兼具深度和廣度的公司，致力於成為客户信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產製造。”
為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾將大幅度擴大產能，計劃投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。這裏也是英特爾在美國最大的製造工廠，四個工廠由一英里自動化高速公路連接，形成巨大的工廠網絡。除此以外，英特爾在年內會宣佈在美國、歐洲以及世界其他地方的下一階段產能擴張計劃。
英特爾希望進一步增強和第三方代工廠的合作，從現有的通信和芯片組等，擴大到以先進製程技術生產一系列模塊化芯片，包括從2023年開始為英特爾客户端和數據中心部門生產核心計算產品。英特爾認為可以優化成本、性能、進度和供貨能力，帶來更高的靈活性和更大的產能規模。
為了滿足全球對半導體生產的巨大需求，英特爾計劃成為代工產能的主要供應商，將組建一個全新的獨立業務部門：英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門將由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，主要面向美國和歐洲地區，他直接向基辛格彙報。英特爾代工服務事業部與其他代工服務的差異在於，結合了領先的製程和封裝技術，並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。
帕特·基辛格確認，作為第14代酷睿系列的Meteor Lake以及用於數據中心的Granite Rapids將採用7nm工藝製造。Meteor Lake是英特爾首個面向消費市場的7nm工藝產品，涵蓋了桌面平台和移動平台，將於2023年發佈，預計在2021年第二季度開始tape in。目前英特爾的7nm工藝研發上進展順利，在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用了極紫外光刻（EUV）技術。
為了進一步推動IDM 2.0戰略，英特爾宣佈和IBM展開合作計劃，專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。主要利用兩家公司位於美國俄勒岡州希爾斯博羅和紐約州奧爾巴尼的資源，旨在面向整個生態系統，加速半導體制造創新，以增強美國半導體行業的競爭力，並支持美國政府的相關舉措。
英特爾在今年會重拾英特爾信息技術峯會（IDF）的精神，推出全新行業活動系列：Intel On。鼓勵技術愛好者一起，參加今年10月在美國舊金山舉行的英特爾創新（Intel Innovation）峯會。