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從合作廠商的配件可知:未來英特爾的10nm甚至7nm工藝的桌面處理器會更薄

前一段時間,我們編輯部收到了某廠商送來的一體式水冷散熱器,在包裝裏發現了一袋從未見過的配件。

照片裏的兩個立柱雖然款式基本一樣,但是高度不同,更短一些。右邊的是目前英特爾LGA 1200使用的款式,左邊的則是LGA 1700使用的款式。LGA 1700就是英特爾Alder Lake-S處理器將會更換的新底座,也就是第12代酷睿系列處理器。

經遊標卡尺測量,LGA 1200的立柱高23.99mm,LGA 1700的立柱高23.19mm,短了80mm。這意味着,未來使用LGA 1700底座的英特爾處理器(10nm甚至7nm工藝),將會比現在的更薄。

按照英特爾的計劃,Alder Lake-S處理器將會在年末亮相,到時候可以留意一下。