華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板評測:主流11代酷睿好搭檔

第11代酷睿桌面處理器對Intel來是個大更新,畢竟用了多年的Skylake內核終於被換掉了,而與之搭配的Intel 500系主板也做了個大更新,我們Core i9-11900K與Core i5-11600K首發評測用的是頂級Z590主板,但市場的主力其實還是B560這些產品,不知道是不是受到AMD那邊的壓力,現在B560主板也支持內存超頻了,CPU性能再也不會被內存頻率所限制,這裏要為大家帶來的就是華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板的評測。

雖然Rocket Lake處理器支持PCI-E 4.0,但PCH依然只支持PCI-E 3.0,新主板將原生支持USB 3.2 Gen 2*2,帶寬20Gbps,H570與B560主板現在開放了內存超頻功能,現在用中端主流主板也可搭配高頻內存了 。

其實我們一直在説Intel平台CPU與PCH相連的DMI 3.0總線帶寬不夠用,很長時間該總線帶寬只有PCI-E 3.0 x4水平,其實Intel很早就在主板上提供了M.2 NVMe接口,也很清楚這個問題,其實早在Canon Lake的時候就想把DMI 3.0從x4拓寬到x8,300系主板用的CNL PCH其實就有,但Canon Lake腰折了,沒CPU搭配所以Intel當時也沒提這事,現在到500系這代DMI終於拓寬了,至少現在不會被一個M.2 SSD就擠爆DMI的帶寬。

請注意只有Z590與H570的DMI總線是x8的,B560與H510還只有x4,而且H510主板甚至不支持CPU那條額外的PCI-E 4.0x4通道。還有一點就是500系的PCH整合了FIVR,會比之前的更加節能。Rocket Lake是可以在Z490主板上用的,但不支持B460和H410。

和華碩其他的TUF GAMING主板一樣,TUF GAMING B560M-PLUS WIFI不算是一塊標準的mATA主板,雖然尺寸是24.4cm*24.4cm的標準mATX,但它24pin旁邊是有個內凹缺口的,這也是TUF GAMING系列的一貫特色。主板採用黑色的PCB,大量採用灰白色紋路還有少量的黃色線條,是經典的TUF GAMING配色 ,主板採用6層PCB,可保障CPU和內存在高頻下穩定工作。

內存接口

主板提供四條DDR4內存插槽,其中一個通道是黑色的,另一個則是灰色,是比較便利的單邊卡扣式插槽,支持X.M.P.,現在Intel B560主板可支持內存超頻,這是它和B460的一大重要區別,支持的最高內存頻率能到5000MHz,不論新的11代還是舊的10代酷睿都可在B560主板上進行內存超頻,而最大可支持128GB的內存容量。內存供電配備自修復保險絲,可防止過電流和短路損壞,保護主板和其他配件,免受不穩定供電和劣質電源的傷害

PCI-E插槽與M.2接口

主板上有兩根PCI-E x16插槽,但B560並不支持拆分CPU的PCI-E x16插槽,所以只有有金屬裝甲包裹的那個是由CPU所提供的,安裝Rocket Lake處理器時可支持PCI-E 4.0 x16,使用Comet Lake時只能跑在3.0模式,另外那個x16插槽是由PCH提供的,只能跑在PCI-E 3.0 x4,M.2接口下面的PCI-E x1插槽也是由PCH提供,運行在3.0模式。

主板上有兩個M.2接口,都只支持M.2 2280規格的SSD,只有第一個M.2接口上覆蓋有SSD散熱片,不過主板已經預留了位置,如果你需要的話可以把散熱片轉移到第二個接口位置。

靠近CPU的M.2接口是由CPU提供的,所以只有安裝Rocket Lake處理器時會生效,安裝Comet Lake時這插槽是沒用的。支持PCI-E 4.0/3.0 x4的SSD,不支持M.2 SATA。第二個接口是由PCH提供的,支持PCI-E 3.0 x4或SATA 6Gbps,在安裝SATA SSD時SATA6G_2口會失效。

主板採用M.2便捷卡扣設計,你現在無需使用任何工具就可以安裝或卸下M.2 SSD,這設計其實就是一個簡單的塑料旋轉卡榫,插好M.2 SSD後旋轉一下就固定了,省去了上螺絲的麻煩。

SATA與USB擴展口

主板上的SATA 6Gbps接口有6個,均由PCH提供,全部都是獨立佈置的,這樣在機箱內接線時會更方便,其中三個旋轉了90°佈置在主板右側邊緣,另外三個垂直安裝的佈置在主板底部。

24pin供電接口旁邊有一個前置USB 3.2 Gen1 Type-C擴展口和一組USB 3.2 Gen1擴展針腳,主板底部還有兩組USB 2.0擴展針腳,一共可擴展出7個USB接口。

背部I/O接口

雖然B560只是主流級的產品,但華碩還是為TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板配備了I/O裝甲與一體式I/O背板,這樣裝機時就不會出現裝好後發現忘記裝背板的尷尬。

背板I/O區域有四個USB 2.0,兩個USB 3.2 Gen 1,一個USB 3.2 Gen 1 Type-C,兩個USB 3.2 Gen 2,這USB接口配置有點奇特,那個Type-C口居然不是Gen 2的,而且B560的原生的USB 3.2 Gen 2*2口這主板也沒提供。

音頻接口有5個3.5mm口,一個SPDIF輸出,視頻輸出接口有HDMI與DisPlayPort各一個,主板配備2.5G網卡,是RealTek RTL8125,無線網卡則是Intel Wi-Fi 6 AX201。


去掉全部散熱器後的主板PCB,可點擊放大


拆下來的散熱器

華碩為PCH準備的散熱器雖然很小,但其實它中間是鏤空的,兩側還有許多鰭片,散熱面積其實挺大的,B560 PCH的TDP只有6W,其實也夠用了。

8+1相供電設計

雖然説B560並不支持CPU超頻,但Core i9-11900K在Adaptive Boost Technology的加持下依然能跑到全核5.1GHz,供電需求一點都不低,所以TUF GAMING B560M-PLUS WIFI配備了8+1相數字供電,其中8相是CPU供電,1相核顯供電,CPU供電全部採用DrMOS,型號是安森美的NCP302150,最高可支持50A的輸出電流,核顯供電則是一上兩下的三個4C10B,CPU供電PWM主控是ASP1900B,不知道它原型是啥。主板所用的電感與電容均通過TUF軍規認證,高温耐受性與壽命均有保障,能為CPU提供穩定供電,協助提升系統穩定性。

CPU供電接口是採用ProCool設計的8pin口,針腳採用實心結構,可確保與電源供電線有更好的接觸,降低阻抗,提升供電效率,而且更加堅固耐用,有效防止熱熔以及短路等接口故障。

主板的其他細節

主板音頻電路位於左下角的獨立PCB空間,主板的聲卡是Realtek ALC897,是最新的聲卡芯片,旁邊有音頻專用電容。主板支持雙向AI降噪功能,有效降低麥克風輸入和音頻輸出的環境噪音。智能區分人聲,減少鍵盤敲擊聲、鼠標點擊及其他環境噪音,讓你在遊戲或在線語音時享受更清晰的聲音體驗。

華碩還與DTS聯合開發的DTS遊戲音效定製技術,為立體聲耳機提供多聲道環繞虛擬化,提供身臨其境的遊戲音效體驗。其採用先進的仿真模擬技術,通過立體聲耳機給予聲音線索,將板載音效提升到新的境界。該功能讓玩家可根據遊戲類型,方便地將音效偏好設為上空模式、音景模式和戰術模式,從而帶給玩家更逼真、更震撼的遊戲音效或更精準的聲音定位。

內存插槽上方有簡易DeBug LED,可以讓玩家快速找到故障所在位置。旁邊有一組3pin 5V ARGB與4pin 12V RGB燈光擴展針腳,主板邊緣的黃色柵格下面其實是有RGB燈的,插上24pin供電後這些燈光就會亮起。

主板底部還有另外一組3pin 5V ARGB與4pin 12V RGB燈光擴展針腳,用來給用户擴展其他燈光設備。説真的主板上的風扇接口數量和RGB燈接口數量是一樣的,但CPU風扇接口就佔了其中兩個,CPU_FAN與CPU_OPT是共用控制的,如果用户用一體式水冷散熱器的話留給機箱風扇的接口就只有一個,這明顯是不太夠用的。

華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板BIOS沿用了TUF GAMING系列主板的設計風格,擁有簡易以及高級兩個模式,由於Rocket Lake處理器以及500系主板的一系列改動,BIOS內的一些選項有了變化,下面我們來慢慢説明。

現在主板右上角多了個Re-Size BAR的控制開關,開啟後就能讓CPU直接訪問顯卡的全部顯存,目前NVIDIA與AMD最新的顯卡都有對應的技術,開啟後可稍微提升遊戲性能。

Ai Tweaker界面多了Intel Adaptive Boost Technology與Memory Controller : DRAM Frequency Ratio兩個選項,前者是隻有Core i9-11900K與Core i9-11900KF這兩個處理器支持的技術,該技術允許處理器在保持在規範的電流和温度限值內進一步提升處理器的睿頻頻率,頻率的增加和持續時間取決於工作負載、處理器功率和處理器的散熱解決方案,全核頻率能從4.8GHz提升到5.1GHz。

內存控制與內存頻率分頻有1:1與1:2兩個選項,自動情況下內存頻率在3600MHz及以下會跑在1:1,超過3600MHz的話會跑在1:2,內存頻率主板提供的最高選項是8533MHz,當然別指望B560能把內存超到這個頻率。

此外現在PCH內置了FIVR模塊,也就是Haswell處理器上那個整合的電壓調節模塊,所以只需要給它一個1.8V的輸入電壓就夠了,剩下的芯片自己會調節。

由於AMD在鋭龍3000系列處理器就加入了內存與內存控制器分頻這東西,所以這東西我們也很熟悉,在達到內存控制器的分頻點之後會出現一段比較尷尬的頻率,在這段頻率區間內內存延遲會增大,在達到一個比較高的頻率後內存延遲才會回到分頻點水平。我們使用Core i5-11600K處理器以及一套4800MHz時序是19-26-26-46的內存來測試不同頻率下的內存帶寬與延遲,在保持內存時序不變的情況下調節內存的頻率。

目前華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板的默認內存分頻點在3600MHz,內存的帶寬自然是跟隨這內存頻率增大而增大,但內存延遲方面,在3600MHz時內存延時是59.8ns,此時內存控制器與內存頻率還是1:1,但升至4000MHz後比率就會變成1:2,內存延遲增大到62.7ns,當升至4400MHz時才回落到比較接近的60.6ns,當頻率達到4800MHz時內存延遲才比3600MHz時更低。

我們嘗試過跑3800MHz 1:1,已經試過增加各種電壓,最後均以失敗告終,想突破這個分頻點有點困難。

華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI可以説是一款很標準的B560主板,基本上該有的都有,有PCI-E 4.0,也有直連CPU的M.2口,有2.5G網卡,也有WiFi6無線網卡,對高頻內存的支持還相當不錯,我們那套4800MHz的內存開X.M.P.後能直接點亮不用做其他的操作,只不過B560原生的USB 3.2 Gen 2*2口沒了,還好這個接口現在基本沒啥適配的設備。

價格方面嘛,畢竟是新上市的東西,偏貴是可以理解,華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI的售價是979元,可以領10元優惠券,而且曬單評價後反30元E卡,到手價939元,微星與技嘉硬件規格類似的B560主板也基本是這價位,有點像AMD B550主板剛上市的情況,只不過Intel這邊11代酷睿沒法用在B460主板上,要嚐鮮的話你現在只有Z590和B560這兩個選擇。