在CES 2020上面，AMD發佈了基於Zen 2+Vega GPU架構的新一代移動處理器，在發佈會上面，AMD CEO Lisa Su展示了這顆新的APU，它並沒有使用與桌面版Ryzen 3000相同的MCM封裝，而是將計算核心、IO和GPU部分整合到了一個Die上面，集成度很高。

AnandTech在前不久對這顆新APU的核心面積進行了測量，結果顯示它的面積約在149.27mm ² 左右，比原本單個八核心的Zen 2 CCD要大一倍左右。

圖片來自於 AnandTech

AMD在Ryzen 4000系列上面減少了三級緩存的總量以給IO部分和GPU部分騰出地方，但實際上另外兩部分仍然需要相當大的面積，根據WikiChip的分析，原本的Zen 2 CCD上的兩塊16MB L3緩存總共佔據了約33.6mm ² 的面積，所以削減三級緩存讓出的面積也只是杯水車薪。

Zen 2 CCD顯微攝影，來自 WikiChip （當心！原圖大小高達88.1MB）

AMD在桌面版和服務器版Zen 2處理器上面使用MCM封裝除了出於節省成本考慮之外還有高靈活性的考量，我們在半年的時間裏看到了從6核到64核的Zen 2處理器。不過在筆記本平台上面就沒有這種靈活度需求了，反而是整合度高有好處。另外台積電的7nm工藝其實完全能夠滿足大核心的需求（150mm ² 也不算大，Radeon VII上面的Vega 20要331mm ² ），之前有人測算過， 用台積電的7nm工藝生產Zen 2 CCD時，其良率高達90%以上 ，這是相當恐怖的數字。綜合面積來看，Ryzen 4000系列移動處理器在生產上應該是不會遇到太大的困難。

值得一提的是， 上次報道過的Xbox Series X上的處理器核心面積數據 得到了 作者本人的更新 ，現在的預測面積被調整到了407.2237mm ² ，比初始計算高了50mm ² 還多。