在過去的幾年中，英特爾雖然在製程推進上不如人意，但無可否認，在半導體制造方面還是進行了很多努力。從10nm工藝節點研發慘敗開始，英特爾已經將新的工藝節點推遲了好幾年，似乎一直都無法按計劃進度推進。如果時光回到數年前，人們很難想象一向走在前面的英特爾，出現如此出乎意料的情況，給整個產品線的佈置帶來了更多問題。

新工藝的產能無法提高的問題也存在很長時間了，直到最近英特爾才開始擴充其10nm工藝的產品線。反觀台積電（TSMC）卻以驚人的速度不斷推進工藝節點，目前已經在5nm工藝節點上實現量產，而且在年內會進行4nm工藝節點的試產。為了保持競爭力，英特爾需要採取新的策略應對。以目前的研發進度，當台積電在2023年切換到3nm工藝節點的時候，英特爾很可能才到7nm工藝節點。至少在營銷上就會產生很大的問題，意味着英特爾的工藝不如其競爭對手，即使英特爾在某些方面的技術指標並不比對方差，但仍然會讓英特爾處於明顯的劣勢。

據《Oregon Live》 報道 ，為了解決這個問題，英特爾可能會工藝節點的名稱進行重新命名，改變以往的命名規則，提供符合行業約定標準的新名稱。在這點上也並非沒有先例，或許英特爾可以參照三星的做法。或許英特爾已經厭倦了每次技術演講中，反覆爭辯其工藝水平的問題。

暫時仍不清楚具體細則，或者什麼時候會出現這種改變。英特爾也拒絕對此進行評論，只是重申在他們認為其芯片比目前描述的更先進。英特爾認為業界目前對工藝的命名存在問題，由於標準不一致和長期混亂，沒有反映出技術上的創新。