近日，上海天數智芯半導體有限公司（簡稱天數智芯） 發佈 了全自研高性能雲端7納米芯片BI及產品卡，實現國產高性能GPGPU歷史上的突破。

作為天數智芯推出的首款旗艦產品，BI是國內第一款全自研、真正基於通用GPU架構的GPGPU雲端高端訓練芯片，採用業界領先的7納米制造工藝、2.5D CoWoS封裝，容納240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數據混合訓練，集成32GB HBM2內存、存儲帶寬達1.2TB，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算（147TFLOPS@FP16）。

天數智芯聯合創始人、首席科學家及高級副總裁鄭金山介紹了BI芯片及產品卡，以同類產品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產品近2倍的性能，結合全自研的全套軟件棧在軟硬件層面兼容業界主流生態，從而提供靈活的編程能力、強大的計算能力、富有吸引力的性價比並幫助客户實現無痛遷移，是安全的國產芯片解決方案。

BI芯片及產品卡均以實體形式發佈，即將進入批量生產和商用交付，產品開發和商業應用進度領先國內同行1-2年時間。根據其採用的工藝製程以及封裝，應該是台積電負責代工生產。

天數智芯於2018年正式啟動7納米通用並行（GPGPU）雲端計算芯片設計，是中國第一家通用並行（GPGPU）雲端計算芯片及高性能算力系統提供商。重點打造自主可控、國際一流的通用、標準、高性能雲端計算GPGPU大芯片，從芯片端解決算力問題。