近期AMD發佈了一項新專利，揭示了下一代芯片設計的細節。在這項專利裏面，AMD解釋了一顆有源小芯片，集成了高速緩存，用於多個GPU之間的橋接，可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。

據VideoCardz的 介紹 ，AMD的這顆主動式橋接芯片主要用於GPU芯片之間的高帶寬互聯，會擁有一個共享、統一的最後一級緩存（LLC），將提供跨芯片間通信的同步信號。LLC指的是L3緩存，在目前RDNA 2架構中，L3緩存被稱為Infinity Cache（無限緩存）。由於芯片之間的通信都將通過這顆主動式橋接芯片進行，這需要訪問各個GPU的顯存通道，同時不依賴於單個芯片的緩存，可以確保多個GPU之間是連貫統一的，也減少了緩存瓶頸。這意味着顯存可以作為一個單一的註冊表進行尋址，從軟件開發人員的角度來看，就不需要考慮芯片的特殊性了。

1月份和4月份的相關專利表明，AMD將致力於將Chiplet模式的設計推向市場。不過不清楚現階段是指向計算類型的CDNA架構，還是會用於面向遊戲的RDNA架構。在傳統圖形渲染架構中，多GPU並行設計是一項複雜的任務，運行效率一直是一個問題。AMD的競爭對手英偉達，目前也在投資在MCM設計上，並將其應用在下一代GPU。受制於半導體工藝製造技術，未來採用Chiplet模式，將多GPU封裝在一起，可能是一個發展趨勢。

目前AMD在RDNA 2架構上採用了Infinity Fabric和Infinity Cache兩項技術，一旦使用主動式橋接芯片，有可能使用類似Infinity Bridge這樣的命名方式。無論是Radeon還是Instinct系列GPU，未來可以看到這項技術的應用都是非常有趣的事情。