美國政府已經宣佈，將大規模投資涉及美國相關重點行業的計劃，其中很重要的組成部分就是半導體行業。儘管美國政府沒有公開確切的計劃細節，但可以通過一些細節瞭解到計劃的動向。

據路透社 報道 ，美國總統拜登將於4月12日，與美國半導體行業公司的高管舉行會議。據消息人士透漏，與會人員包括了英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）以及眾多芯片企業的管理人員（IBM和GlobalFoundries等），還有拜登的國家安全顧問傑克·沙利文和經濟助理布賴恩·迪斯，他們將半導體行業供應鏈的相關問題進行討論。

鑑於這一段時間來，美國國防部與英特爾簽訂國防系統開發定製芯片合同、與GlobalFoundries簽訂的軍用芯片生產協議，以及英特爾在“IDM 2.0”戰略中和IBM展開的合作計劃，還有更早之前的美國半導體行業涉及供應鏈及“美國製造”的集體上書，美國很可能已經從國家層面出發，開始集中力量解決整個半導體產業的供應鏈問題，甚至涉及更多、更長遠的問題。

美國政府在上週宣佈了一項計劃，內容是在半導體生產上將投資500億美元。不過以現今一個現代化半導體生產設施的成本為200億美元的世界裏，這還遠遠不足夠。同時晶圓廠的成本可能並不是英特爾這樣的公司唯一關心的問題，這涉及到更多的企業自身利益。