由於非常依賴台積電（TSMC）的產能，AMD在最近一段時間裏，大多數的產品在供應上都非常緊張。在有限的產能裏，AMD也傾向於CPU和定製芯片的生產上，GPU的短缺情況就更明顯了。英偉達的情況也不容樂觀，雖然已經與三星簽下了大訂單，但仍然供不應求，近期還出現供應量減少的情況。

相比之下英特爾的情況要好不少，依託自己的晶圓廠，以及高效的供應鏈管理，供貨上一直都比較有保證，價格也顯得比較實惠。前一段時間甚至降級促銷，搶佔AMD因供應短缺而出現的市場缺口。不過業界越演越烈的基板短缺已經影響到整個半導體行業了，現在連英特爾也不能倖免了，這種影響可能會在今年晚些時候開始顯現。

第11代酷睿處理器的新零售包裝

據Wccftech 報道 ，英特爾在上週向主要合作伙伴報告了基板短缺的情況。雖然在今年第一季度，英特爾在供應鏈的調配做得相當不錯，Rocket Lake也順利發佈並保證了供貨，但在第二季度，基板短缺將會使第11代酷睿系列處理器在供應上將會受到影響。英特爾目前的想法是首先保證產品線頂端的酷睿i9處理器的供應，因此酷睿i7和i5會有比較大的影響。考慮到英特爾在供應鏈管理方面比台積電更有優勢，即使出現溢價，幅度也會低於AMD Ryzen系列處理器。

英特爾的合作伙伴在今年第一季度在Rocket Lake處理器上有一個不錯的初始庫存，可以保證一個月或以上的穩定供應。不過到了第二季度，補貨的速度會逐漸跟不上庫存消耗的速度，供應數量上就可能難以保證了。