近期格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）動作不少，與美國國防部簽訂了新的芯片生產協議，同時今年計劃投資14億美元用於擴大其在全球的製造能力。雖然受到新冠疫情的影響，耽誤了GlobalFoundries的IPO計劃，但隨着全球對半導體產能的需求高漲，發展前景向好，其IPO計劃又提上了日程。

據彭博社 報道 ，GlobalFoundries的管理層及母公司近期對其在美國的首次公開募股進行着相關準備工作，估值為200億美元。按修訂後的計劃，GlobalFoundries將於2022年上市，目前仍未確定承銷商，但也有消息稱，時間表可能會提前到2021年底。

作為AMD拆分而來的半導體企業，其總部位於美國加州的硅谷桑尼維爾市，在美國奧斯汀和紐約、德國德累斯頓都設有晶圓廠，幕後的中東財團多年來已累計投入數百億美元，但發展有點飄忽不定，盈利能力不足。2018年甚至改變策略，放棄先進工藝的進一步研發，出售了新加坡和美國的部分工廠，並放棄了在中國成都新建晶圓廠的計劃，導致產能減少，市場佔有率下降。

不過近期全球半導體業發展蓬勃，對於產能的需求極大，GlobalFoundries找到了新的發展契機。以GlobalFoundries的技術水平和產能規模，或許可以考慮通過這次IPO，重新募集資金投資先進工藝節點的研發，趕上市場的需求發展。