去年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c，所謂的“大小核”。有 消息 指，AMD大概會在2026年末至2027年初發布面向桌面平台的Zen 6系列架構CPU，而且沿用現有的AM5平台。

近日Moore's Law is Dead 表示 ，AMD正在準備兩款Zen 6客户端CPU，分別是Medusa Point和Olympic Ridge。其中Medusa Point用於移動平台，大小與現有的Strix Point芯片差不多，而Olympic Ridge則是桌面平台，將是最後一個支持AM5平台的產品。

基於Zen 6性能CCD可能採用台積電（TSMC）的N3E工藝製造，其中包含了12個核心，作為單個CCX共享48MB的L3緩存，這將是Zen系列架構首次增加核心數量。AMD還可能改進CCD和IOD之間的通信方式，希望可以降低延遲，有可能實現兩個CCD之間的直接連接。Zen 6 CCD同樣會支持3D V-Cache技術，預計放置方式與Zen 5 CCD基本相同，CCD在頂部，3D垂直緩存芯片在下面。

桌面平台將會有新的IOD，關注的重點是內存控制器的改進，曾有傳言稱採用台積電的N4C工藝。不過最新 消息 指出，AMD可能引入三星的4nm製程節點，選擇4LPP（也稱為SF4）工藝。無論哪一種製造工藝，理論上都比現有台積電N6工藝更好。

Medusa Point可能會搭配一個採用舊款工藝（比如N4P）製造的I/O模塊，其中包含了內存控制器和新的NPU，另外會有新的iGPU設計，預計是RDNA 4架構，將有16個CU。AMD打算增加PCIe通道數量，或者更新至PCIe 5.0標準。

至於NPU方面，AMD至少會提供50 TOPS級別算力。