本月初有 報道 稱，蘋果M5芯片已進入量產階段，而且上個月已開始封裝。其在生產過程中使用了飛秒激光技術進行切割，最大限度地減少半導體的損壞和污染，封裝基板也進行了升級，另外還採用了台積電的SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體芯片的封裝方法，可進一步改善芯片的發熱情況。由於蘋果在去年5月發佈的全新iPad Pro和iPad Air上首次搭載M4，如此快推進到M5多少讓人感到驚訝。

據Wccftech 報道 ，蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5芯片的MacBook Pro機型，設計上與現有機型基本一致，沒有重大的改動，因此新款芯片成為了最大的亮點。傳聞M5芯片將帶來顯着的計算和圖形性能提升，預計會繼續採用台積電的3nm工藝，升級至N3P，效率會進一步提升，設備會有更長的電池續航時間。

蘋果也將同時升級去年已經過重新設計的Mac mini，改成搭載M5芯片，可能會在今年最後一個季度到來。去年率先搭載M4芯片的iPad Pro反而會晚一點升級，蘋果選擇跳過2025年推遲到2026年，由於去年同樣經過了重新設計，換成M5芯片後會延續相同的設計。