台積電（TSMC）在2020年宣佈，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠，名為Fab 21。其中一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產線，已在2024年末投產；二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產線，現在將推進至2nm工藝，預計在2028年投產，前兩期工程加起來的總產能為每月5萬片晶圓；同時還規劃三期工程，採用2nm或更先進的製程技術，預計2030年之前投產。

據TrendForce 報道 ，台積電可能會加快推進亞利桑那州建造晶圓廠三期工程，提前到今年6月破土動工。有市場分析人士認為，台積電可能還會計劃建造第四座晶圓廠。

由於目前在Fab 21生產完的芯片還需要運回亞洲封裝，不但提高了成本，還拉長了整體產品的生產週期。為了滿足市場需求，去年台積電 宣佈 擴大與Amkor的夥伴關係，在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務。

根據雙方的協議，台積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客户。台積電與Amkor選擇合作的封裝基礎包括了台積電的整合型扇出（InFO）和CoWoS，以滿足雙方共同客户的生產需求。

外界猜測，隨着先進封裝的需求不斷增長，台積電接下來可能還會選擇自行興建先進封裝設施，以進一步完善當地的供應生態系統。