據The Elec 報道 ，提供先進封裝設備和技術的供應商Genesem已經向一家韓國芯片製造商提供了封裝分揀機，用於高帶寬存儲器（HBM）的最終測試。這是其首次與芯片製造商達成此類交易，這是為了滿足英偉達對HBM供應商的新要求。

過去SK海力士和三星生產的HBM堆棧在未經測試的情況下，就會直接去到台積電（TSMC）和其他工廠進行封裝。收到HBM後，這些工廠就會將其連接到帶有GPU芯片的基板上。這意味着如果HBM堆棧出現故障，可能會破壞整個封裝。由於目前數據中心使用的AI加速器價格昂貴，一旦封裝出現問題，就會整個扔掉，這將大大增加英偉達產品的成本。

過去幾年就能看到，隨着芯片製程技術和先進封裝工藝的提升，英偉達的計算卡的生產成本變得越來越高，市場定價已經飆升至數萬美元一塊。英偉達只能在不同的生產環節優化調整，以提高良品率，降低計算卡的生產成本。

為了解決HBM堆棧影響封裝這一問題，英偉達向HBM供應商提出了新的要求，就是送去封裝之前對HBM堆棧進行全面測試，這就為Genesem等半導體設備供應商創造了商機。Genesem提供的封裝分揀機可以將單個HBM芯片放置在托盤上，在最後階段進行高效測試。