華擎推出B650M Pro X3D系列主板:針對AMD Ryzen X3D處理器優化

今年1月份,多家主板廠商都發布了旗下全新的AMD B850主板,其中也包括了華擎中端產品線的經典系列——PRO RS。該系列的設計重點是穩定性、持久性和高效性,具備可靠的性能、以用户為中心的特性和改進的設計,滿足日常使用的需求。然而,華擎同時又 推出 了基於B850M Pro RS改款的B650M Pro X3D,官方宣稱是針對AMD Ryzen X3D處理器進行了優化。

從外觀造型上來看,兩者除了型號標籤之外並沒有什麼明顯不同的地方,標準的MATX版型,6層PCB,銀白色的散熱裝甲覆蓋到供電模塊、主M.2插槽、南橋芯片組,背部I/O擋板為一體化設計,且同樣配備了8+4PinCPU供電接口、四條內存插槽(支持至DDR5-8000+OC,總共256GB容量)、8+2+1相Dr.Mos供電方案、雙PCIe 4.0+單PCIe 5.0 的M.2插槽組合、首槽PCIe 5.0×16和開放式底槽PCIe 4.0×4,非WIFI版本預留有M.2 WIFI插槽,WIFI版則標配一張WiFi 6E無線網卡(支持藍牙5.2),甚至具體到每一個擴展接針/接口規格(包括三個5V ARGB、一個12V RGB、五個風扇/水泵4Pin PWM、一個前置USB 5Gbps Type-C、兩個前置USB 5Gbps Type-A擴展、兩個USB 2.0擴展、四個SATA 3.0)都保持着一致。

背部I/O方面也是如出一轍,給到了一A一C的USB 10Gbps、兩個USB 5Gbps Type-A、四個USB 5Gbps Type-A、一個DP 1.4(最高支持4K@120Hz)、一個HDMI 2.1(最高支持4K@120Hz)、一個BIOS刷新按鍵,預留有WiFi天線接口開孔。聲卡網卡均是中端常客,瑞昱ALC 897和RTL 8125BG,前者引出三個3.5mm音頻孔,後者則是一個2.5G LAN口。

理論上來説,B650和B850芯片組沒有太大區別,但PCIe x16上應該是PCIe 4.0才對,B650M Pro X3D和B850M Pro RS顯然都沒有遵循這個規則。考慮到兩者與B650E/X870均為一顆Prom21芯片,具體怎麼選配接口還是看廠商。可以説,B650M Pro X3D和B850M Pro RS就是同一件東西,至於B650M Pro X3D是否會在處理器的優化上與B850M Pro RS體現出區別,就要等實際上機才知道了。

目前,華擎B850M Pro RS主板在國內平台已經有售,日常價格為999元,WIFI版要貴100元( 京東鏈接>>> ),而B650M Pro X3D則暫未上架。