Apple Silicon

蘋果首款自研基帶芯片C1由台積電製造,採用4nm和7nm工藝

昨天蘋果 推出 了iPhone 16e,也就是大家一直説的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE,提供黑色與白色兩種優雅啞光外觀,售價4499元起。其中搭載了A18芯片(6核CPU+4核GPU),另外還有全新的Apple C1,這是首款由蘋果設計的蜂窩網絡調制解調器,具備快速穩定的5G網絡連接性。

據TrendForce 報道 ,A18和基帶芯片C1均選擇了台積電(TSMC)代工製造。

其中A18大家都很熟悉了,採用了3nm工藝(N3E),另外供應鏈消息人士透露,該款芯片其實利用了集成扇出封裝(InFO-PoP)。不過不同於其他iPhone 16系列機型的6核CPU+5/6核GPU配置,iPhone 16e搭載的版本減至6核CPU+4核GPU。基帶芯片C1的基帶調制解調器採用4nm工藝,而接收器採用了7nm工藝,兩部分都應該由台積電負責。

有高通高管向媒體透露,儘管高通與蘋果的技術許可協議至少到2027年仍然有效,但是隨着蘋果自研基帶芯片上線,預計到2026年,高通在蘋果調制解調器市場的份額將大幅度減少,從目前的100%降至20%。

此外,蘋果還打算擴大自研基帶芯片的應用範圍,明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上,然後再擴展到Mac。第二代自研基帶芯片代號“Ganymede”,預計2026年到來,採用3nm工藝,接下來還有第三代自研基帶芯片,代號“Prometheus”,兩者很可能都是找台積電代工。