Apple Silicon

蘋果自研基帶芯片C1不影響MagSafe,iPhone 16e“砍”此功能或基於成本控制

2月20日,蘋果正式推出了iPhone 16e智能手機,該機型一大亮點在於搭載了蘋果的A18芯片(6核CPU+4核GPU)以及自研的5G基帶芯片C1。但讓人遺憾的是,iPhone 16e並未搭載MagSafe技術,該機型的無線充電基於Qi協議,最高功率僅支持7.5W,而蘋果的MagSafe技術最高功率可支持25W,因此近日科技媒體Macworld 猜測 5G基帶芯片C1與MagSafe硬件模塊存在衝突。

蘋果官方於近日向Macworld確認,5G基帶芯片C1並非導致iPhone 16e放棄MagSafe功能的原因,但蘋果並未透露此舉的具體原因。針對此事,wccftech 認為 極有可能是因為蘋果出於生產成本考慮而對MagSafe功能進行“閹割”,畢竟iPhone 16e和iPhone 16的定價相差200美元,但iPhone 16e依舊配備出色的OLED屏幕以及A18芯片,蘋果只能移除其他組件以達成成本控制。

據悉,蘋果自研的5G基帶芯片C1由台積電(TSMC)代工,其基帶調制解調器採用4nm工藝,而接收器則採用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。同時蘋果打算擴大自研基帶芯片的應用範圍,明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上,然後再擴展到Mac。第二代自研基帶芯片代號“Ganymede”,預計2026年到來,採用3nm工藝,接下來還有第三代自研基帶芯片,代號“Prometheus”,兩者很可能都是找台積電代工。