2月25日上午7：00，聯發科技（MediaTek） 發佈 天璣7400系列移動平台，其中包含天璣7400以及天璣7400X兩款SoC。聯發科技表示天璣7400系列能為消費者帶來先進的遊戲體驗和AI相機技術。

在具體規格方面，天璣7400（X）移動平台的CPU架構為4×Arm Cortex-A78（2.6GHz）+4×Arm Cortex-A55（2.0GHz），GPU則使用了Arm Mali-G615 MC2架構，同時該系列SoC集成了MediaTek NPU 655、Imagiq 950（ISP）以及5G R16調制解調器。根據聯發科技介紹，天璣7400（X）移動平台採用了台積電4nm製程工藝，相較於同類產品其遊戲功耗可節省14%-36%，AI性能比上一代天璣7300提升了15%。

在功能特性方面，天璣7400（X）移動平台支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升圖形處理性能，可通過AI技術根據設備負載調整遊戲設置且降低輸入延遲獲。在影像功能方面，天璣7400（X）移動平台的Imagiq 950影像處理器支持AI相機功能，提高了低光環境的成像質量，此外該系列SoC還支持Google Ultra HDR。

其他特性方面，天璣7400X移動平台支持雙屏顯示，適用於摺疊屏形態終端設備。而天璣7400（X）移動平台則均支持支持三載波聚合技術（3CC-CA），支持MediaTek UltraSave 3.0+省電技術，支持三頻Wi-Fi 6E。

聯發科技表示，首批採用天璣7400和天璣 7400X移動平台的智能手機預計將於2025年第一季度上市。