在上月初的CES 2025上，雷蛇（Razer）推出了全新設計的2025款靈刃16（Razer Blade 16）遊戲本，將耐用性和便攜性相結合，為移動遊戲玩家提供更輕薄、更具移動性的期望性能。雷蛇表示，新產品首次配備了AMD Ryzen AI 9級別處理器，並搭載了英偉達全新GeForce RTX 50系列移動GPU，提供令人難以置信的AI性能。目前新產品已登陸電商平台，並開啓了預約搶購。

2025款靈刃16，Ryzen AI 9 365+RTX 5090+64G+2T，價格為31999元，京東地址： 點此前往>>>
2025款靈刃16，Ryzen AI 9 365+RTX 5090+64G+4T，價格為34999元，京東地址： 點此前往>>>

2025款靈刃16，Ryzen AI 9 365+RTX 5080+32G+1T，價格為24999元，京東地址： 點此前往>>>
2025款靈刃16，Ryzen AI 9 365+RTX 5080+64G+2T，價格為27499元，京東地址： 點此前往>>>

2025款靈刃16主要特點包括：

• 可選AMD Ryzen AI 9 370/365處理器。

• 可選NVIDIA GeForce RTX 5090/5080/5070 Ti/5070移動顯卡，最高155W性能釋放，支持獨顯直連。

• QHD+ 240Hz OLED顯示屏，響應時間低至0.2ms。

• 支持LPDDR5X-8000內存，可選最高64GB。

• 配備雙M.2插槽，可選最高4TB。

• 真空腔均熱板+雙風扇散熱技術。

• 新設計的鍵盤擁有1.5mm鍵程，敲擊手感更加舒適，配有Copilot鍵。

• 6揚聲器解決方案，採用THX Spatial Audio空間音效。

2025款靈刃16經過了重新設計，強調便攜性，採用新的散熱罩，是雷蛇有史以來最薄的遊戲筆記本電腦，最薄處僅14.9mm。機身採用了一體成型鋁材底盤，堅固耐用，輕便攜帶，在不影響強度的情況下最大限度地減少尺寸。為了配合超薄外形，雷蛇為其配備了新一代VC真空腔均熱板散熱系統，覆蓋了57%的主板表面積，採用雙風扇設計，有效提升散熱效率，並在高負載下保持安靜。