台積電（TSMC）計劃在美國境內建設一個晶圓廠，該工程正不斷推進，其潔淨間設備供應商已獲得該項目的合同。據瞭解，江西漢唐系統集成有限公司將負責此項目，在此前的一次會議上，透露了在美國建造設施的細節。

據Wccftech 報道 ，雖然漢唐的訂單尚未完全敲定，但按照以往與台積電的合作經驗，預計在今年7月份確定。台積電預計在今年年末開始晶圓廠的建設工作，漢唐將在明年9月份開始亞利桑那州的晶圓廠安裝設備工作。漢唐計劃派遣20多位工程師前往，同時在美國僱用200名人員，包括工程師與分包商，以降低成本。

漢唐的高管表示，在美國建廠的成本非常高，等於在中國台灣地區興建三到四座同樣的晶圓廠。同樣的言論此前也出現過，TPSM的高管在英特爾宣佈計劃投資約200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠後表示，一個美國工程師的工資可以在中國台灣地區請六個同樣的工程師。

另一方面，台積電也打算迴應客户的需求，擴大在南京興建晶圓廠的計劃。美國方面也希望台積電在未來能擴大亞利桑那州晶圓廠的規模，畢竟美國的幾家巨頭，包括蘋果、AMD、高通、英偉達和英特爾等都是台積電的客户。亞利桑那州晶圓廠預計將於2024年起使用5nm工藝投入生產，產能為每月2萬片晶圓，這樣的規模恐怕難以滿足該地區客户的需要。