近年來，受制於先進製程節點的中國大陸晶圓代工廠專注於成熟製程節點，一方面不斷擴大產能，另一方面針對特殊工藝進行打磨。不過大幅度擴充產能可能會造成全球成熟製程產能過剩，且隨之引發價格戰，近期已經開始讓部分同行感到了壓力。

據TomsHardware 報道 ，目前成熟製程節點通常指14/16nm以上工藝，消費電子和汽車應用的支柱，同時為不少晶圓代工廠提供穩定的研發投資收入來源。有調查報告顯示，隨着國內需求增加及政府支持力度加大，到2025年第四季度，中國大陸的晶圓代工廠在全球成熟芯片產量的佔比將達到28%，預計2027年將進一步擴大到39%。

在美國對先進半導體設備實施出口管制後，中國大陸將戰略重心轉向技術壁壘較低的成熟製程節點，這直接導致了產能的快速增長。與此同時，中芯國際（SMIC）也沒有放棄對先進製程節點的工藝研發，正在開發用於尖端3/5nm工藝的光刻解決方案。傳聞用於製造華為“Ascend 910B/C”芯片的生產線良品率在過去一年內良品率翻倍，從20%提高到40%，實現了生產線的首次盈利，目標是在不久之後進一步提升至60%。

一位來自德國半導體廠商的銷售總監表示，同樣是6英寸SiC晶圓，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司的報價為500美元，而兩年前Wolfspeed的價格為1500美元，預計接下來戰況變得更加激烈，是“一場血腥的淘汰賽”。