近日英偉達公佈了2025財年第四財季（截至2025年1月26日），以及2025財年全年的財報，在數據中心業務大幅拉動下，無論季度還是年度收入都創下了新高。顯然對於英偉達來説，在人工智能（AI）熱潮的帶動下，未來數據中心產品的開發顯然是其最重要的任務之一。

據TomsHardware 報道 ，去年由於Blackwell架構產品出現問題，導致英偉達重新設計了GPU芯片和封裝，多花了不少時間，不過這並沒有影響其中期更新計劃，也就是Blackwell Ultra的開發。英偉達創始人兼CEO黃仁勳先生表示，基於Blackwell Ultra的B300系列將於今年下半年到來，採用了8個12層堆疊的HBM3E模塊，容量達到288GB， 為合作伙伴提供額外的系統設計自由度，並會提供具有512端口的Mellanox Spectrum Ultra X800以太網交換機配對。

與此同時，英偉達還在推進下一代“Vera Rubin”的開發，黃仁勳稱所有合作伙伴都在加快過渡的速度，新一代GPU將實現“巨大的進步”。Rubin將首次採用HBM4，共有8個模塊，另外還會有“Vera”CPU、提供3600GB/s帶寬的NVLink 6交換機、支持1600GB/s帶寬的CX9網卡和X1600交換機，為先進的人工智能工作負載創建一個全面的生態系統。之後還會有Rubin Ultra產品，配備12個HBM4模塊。