在2023年驍龍峯會期間，高通宣佈推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了NUVIA的技術，擁有定製的Oryon CPU，最多12個核心，同時還配備45TOPS的NPU，由台積電（TSMC）4nm工藝製造。去年已經看到不少終端產品上市，高通與微軟的CoPilot+ PC合作推動了AI PC的熱潮。

據TomsHardware 報道 ，近期傳出下一代驍龍X2 Elite的消息，這是高通首個“Oryon v3”芯片，之前的標記可能為“SC8480XP”，代號為“Glymur”。高通早在去年10月就獲得了驍龍X2 Elite的測試芯片，已經在接受測試。新款處理器最多擁有18個核心，比初代產品多出了50%，將提供更強的性能，有助於高通進入台式機和高端筆記本電腦市場。

根據泄露的文件推測，高通將採用系統級封裝（SiP），將計算單元和內存直接封裝在一起，提供32GB和48GB兩種容量，且DRAM芯片供應商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通對驍龍X2 Elite的測試中，還使用了120mm規格的一體式水冷散熱器，可能想看看與散熱受到限制的筆記本電腦相比，台式機會有什麼優勢。

與英特爾和AMD的問題一樣，隨着產品線型號的增加，產品命名成為了一個問題。傳聞高通可能會將芯片命名為“Snapdragon X2 Ultra Premium”，比較有意思的是，積極地以人工智能為賣點切入市場的高通沒有選擇在型號上加入“AI”字樣。