前一段時間，英特爾在ISSCC 2025介紹了備受期待的Intel 18A工藝技術，同時 更新 了官網的信息，表示已經為客户項目做好準備，將於2025年上半年開始流片。為了在Intel 18A工藝上爭取更多外部客户訂單，英特爾可以説在營銷上做足了功夫。

據相關媒體 報道 ，英偉達和博通都在測試Intel 18A工藝生產的芯片，這是英特爾先進半導體工藝研發的轉折點，也是能否擴大晶圓代工份額的關鍵。Intel 18A工藝結合了RibbonFET晶體管架構，另外還引入了PowerVia背部供電技術，這是英特爾解決處理器邏輯區域電壓下降和干擾的首選方法。

有消息人士透露，英偉達和博通的測試都不是在完整芯片設計上進行的，主要都是為了更好地瞭解Intel 18A工藝的性能和工作原理，這也是下單前很常見的測試環節。去年9月有 報道 稱，博通已拿到了Intel 18A工藝的測試晶圓，但是經過初步的測試後，認為該製程節點暫時無法實現大規模量產，不過博通並沒有完全放棄，稱尚未最終確定評估結果。

英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳在Computex 2023媒體互動問答環節中，曾 表示 正在努力實現芯片製造的多元化，而且收到了英特爾的代工服務製造的測試芯片，結果看起來不錯。

Intel 18A工藝還引起了其他一些客户的興趣，不過查閲了供應商文件後發現，部分未具名的第三方IP提供商存在問題，推測這種情況將導致英特爾向客户交付芯片的時間延遲，中小型客户可能要等到2026年中旬。