位於華盛頓的美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI芯片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高帶寬內存（HBM）存量。