去年有 報道 稱，三星成立了新的跨部門聯盟，橫跨電子、電氣工程和顯示部門，合作加速“玻璃基板”技術的商業化研發工作。過去這些工作主要由子公司三星電機負責推進項目，三星是以“比英特爾更快的速度實現商業化”為目標，後者計劃2030年用於商用產品。

據TrendForce 報道 ，三星的設備解決方案（DS）部門已開始了下一代封裝材料“玻璃中介層”的開發，目標不僅是取代傳統的硅中介層，而且還要提高性能。三星正在為玻璃基板而努力，為內部的競爭奠定基礎，最終提高半導體生產率。

有消息人士透露，三星最近收到了材料公司Chemtronics和設備製造商Philoptics提出的合作開發“玻璃中介層”提案。三星正在探索使用康寧的玻璃，並將“玻璃中介層”的一些生產分配給Chemtronics和Philoptics這些合作方。

與傳統的有機基板相比，玻璃基板克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。

三星目標是在2027年實現量產，並在主要科技公司的玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。