去年末，三星為了提升半導體部門的表現，開始進行大規模的重組，包括更換存儲器、晶圓代工和芯片設計部門的負責人，以及削減各個半導體部門的高管職位，同時還將簡化業務，壓縮支出，改善財務狀況。另外三星還對內部進行了審查，涉及架構改組和資源重新分配的問題，希望能夠提高競爭力。

據TrendForce 報道 ，過去幾個月裏，三星一直在仔細研究芯片設計和晶圓代工業務，考慮各種潛在的充足方案。三星在1月開始對專注於芯片設計的系統LSI部門啓動了全面的評估，完成該項目後，預計會將審查範圍擴大到半導體制造部門。

預計這次的業務審查會對系統LSI部門帶來重大變化，有消息人士透露，三星考慮將負責Exynos系列SoC的團隊從系統LSI部門轉移到移動體驗（MX）部門，以便更好地與三星整體智能手機戰略保持一致。

至於過去幾年的重災區晶圓代工業務，三星考慮暫停韓國平澤和美國泰勒兩地的投資。去年9月就傳出 消息 ，三星已經決定推遲在美國德克薩斯州泰勒市價值370億美元的項目，第一座晶圓廠預計2026年完工，不過第二座晶圓廠將會延期。受到影響的還有平澤的工廠，之前已傳出部分生產線將從晶圓代工轉變為存儲器製造，除了已完成建設並投入運營的第一階段生產線外，第二至第四階段工程都已推遲。

雖然三星仍然是全球第二大晶圓代工廠，但傳聞2024年第四季度虧損超過2萬億韓元（約合人民幣100億元）。