目前計算機組件的短缺是多方面的原因造成的，其中一個比較少提及的是缺乏ABF基板。在這方面，英特爾和AMD有着共同的目前，都已經認真對待這個問題，並投資於封裝設施和基板的生產。

從入門級的廉價處理器到用於服務器的高端處理器，各式各樣的芯片都需要使用壓層封裝，但整個供應鏈上從材料到封裝和測試，可以滿足需要的廠商並不多。雖然近期不少廠商都表示會提高產能，但事實上要切實提高產能是一件非常複雜的事情，設備製造商也不可能一夜之間提高產量。據TomsHardware 報道 ，在這次半導體行業的供應短缺中，二線廠商也受益匪淺，不少都準備提高產能。

此前，AMD首席執行官蘇姿豐博士表示，目前市場的需求已經有點高於AMD的預期了，接下來將會與供應鏈上的廠商更緊密合作，從晶圓、封裝和測試和基板產能等，都會逐個在產品系列層面進行工作。同時，她認為行業內對這方面的投資一直不足，因此會利用這個機會投資一些專門用於AMD的基板產能，這也是未來會繼續做的事情。

英特爾已經在多個國家有晶圓廠負責芯片生產，還有測試和封裝的設施。不過在封裝方面，顯得仍然不足夠。在經過前幾年的產能不足後，英特爾在最近一年不斷提高生產能力，以滿足其需求，同時在和第三方基板廠商合作。英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，目前正努力消除基板供應的制約因素，在第二季度情況會有所改善，IDM模式為英特爾應對動態市場的靈活性。