在全球半導體供應短缺的背景下，晶圓製造廠會“淘汰”一些過時或不合適的工藝，將產能集中在先進或需求量大的工藝上。除了14nm或更先進的工藝外，一些成熟的工藝節點也會受到青睞，比如28nm工藝。

據TechSpot 報道 ，聯華電子（UMC）已經與聯發科和瑞昱等芯片設計公司達成協議，採用產能保證金模式，為未來計劃內的芯片生產支付一定比例的預付款，在數年內保證基本產能供應。據瞭解，這筆款項大概在五千萬美元左右。這種方式避免了因需求增長或市場價格波動而造成供應的混亂，聯電也可以更好地安排工作。通過雙方的利益綁定，聯電將投資36億美元為中國台灣台南的Fab 12A晶圓廠擴大產能，採用28nm工藝節點。

目前Fab 12A晶圓廠的每月可生產9萬片300mm晶圓（WPM），今年會將產能提高到每月10萬片晶圓，下一階段每月再增加27500片晶圓。同時這些28nm工藝節點的生產設備可支持未來進一步升級，有必要時可升級到14nm工藝。聯電預計將增加約1000名員工，作為這項擴展計劃的一部分。

日前，台積電（TSMC）也宣佈投資約29億美元，提高位於南京的晶圓廠的產能，將擴建28nm工藝的生產線。按照計劃，新擴建的生產線將會在2022年下半年正式投入使用，到2023年年中，南京的晶圓廠每月可生產4萬片晶圓。