目前全球都在為芯片生產而努力，除了為解決供應短缺問題，也有其他的因素考量。相比東亞和北美地區，歐盟在這方面常常會被忽略。事實上，去年歐盟就推出了一攬子的計劃，希望未來可以完全自主掌握先進芯片的設計和生產。相比於設計，芯片製造上面臨的問題更大一些。

在去年的年末，歐盟27個國家中的17個曾聯名發表了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯合研究及投資先進處理器及半導體工藝。據路透社 報道 ，歐盟的思路是，如果一個國家或公司負擔不起先進的半導體生產設施，那麼就集中歐盟各國的力量去辦。歐盟正在考慮一個由英飛凌，恩智浦和意法半導體等半導體公司以及光刻設備巨頭ASML組成的聯盟，以減少對歐洲以外地區在芯片製造上的依賴。而剛將總部搬遷到紐約的GlobalFoundries也可能加入到這個聯盟中，其位於德國德累斯頓的工廠是目前歐洲最大的晶圓廠。

歐盟政界人士認為，可以使用泛歐計劃（稱為“歐洲共同利益重要計劃”）來支持該項目，該計劃可以讓各國政府能夠更簡單地根據國家援助規則為相關行業提供資金。不過相關人士指出，政客喜歡那些吸引眼球和利益的話題，而且傾向於短期利益而犧牲長期工業政策。同時歐盟的這種體制，導致各國之間難免有各自的算盤，都想從中得到更大的好處。

無論如何，歐盟規劃了一份提高全球半導體市場份額的計劃，希望到2030年，佔據全球芯片產量20％的份額。目前這一比例為10％，低於東亞和北美地區。

要實現這一計劃，歐盟還可以選擇其他方法，以儘快實現預定目標。其中之一是吸引其他地區的廠商到歐洲建立新晶圓廠，所以近期歐盟官員與英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）會面，探討相關問題。英特爾在多年前就已經在愛爾蘭建立了晶圓廠，目前正在進行升級改造，以適應未來7nm工藝的生產。不過去年歐盟各國發表的聯合聲明中，愛爾蘭並不在其中。另一方面，台積電（TSMC）對於在歐洲新建晶圓廠並不感興趣，因為其客户大多不在歐洲。同時，歐盟內部的意見也不統一，並不是所有人都希望有歐洲以外的企業到當地建立新晶圓廠。

另一種方法是整合歐盟地區的芯片製造企業，為前沿和特殊製造工藝的開發提供資金，然後提供財務援助以便在歐洲地區建設先進的晶圓廠。採用現代工藝技術的生產設備需要耗資數十億美元，而一座先進的晶圓廠可能前後要耗資數百億美元，需要定期升級和維護。半導體市場分析人士指出，未來五年歐盟需要至少花費1500億美元，才有可能趕上三星或台積電這樣的晶圓代工廠。因此，在許多方面整合和利用現有的資源（包括財政和技術資源）是有意義的，不過對歐盟來説來説，這仍然是一項艱鉅的長期任務。