從2023年10月開始，三星就一直在為旗下的HBM3E通過英偉達的質量驗證而努力，但是一年多里，無論是8層堆疊還是12層堆疊的產品在芯片性能方面都未能滿足英偉達的要求。去年10月，三星還罕見地向投資者致歉，承認HBM3E向主要客户供應的時間晚於預期，對業績產生了負面影響。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳在今年初的CES 2025上，表示三星必須開發出一種“新設計”，以便通過驗證。

據TrendForce 報道 ，近日有消息人士透露，三星修改了HBM3E的設計後，改善了散熱效果，在英偉達最新的審查當中獲得了高分。傳聞英偉達上週到訪三星的封裝廠，對HBM3E進行了最終的質量測試。

三星有可能在2025年5月底至6月初獲得英偉達的認證，並有望在2025年上半年內量產HBM3E。除了英偉達外，三星還致力於第二季度之前獲得其他主要客户的資格認證。對於三星來説，無論如何都必須努力縮小與主要競爭對手之間的差距。

SK海力士作為英偉達的主要HBM供應商，已經大批量提供8/12層堆疊的HBM3E芯片，而且還打算今年上半年向英偉達提供16層堆疊的HBM3E進行認證。與此同時，美光已經開始量產12層堆疊的HBM3E，並且很快會向英偉達供貨。