英偉達將於2025年3月17至21日在美國加利福利亞州聖何塞舉辦GTC 2025活動，創始人兼首席執行官黃仁勳將登台亮相，在北京時間3月19日凌晨1點舉行主題演講。在這次GTC 2025活動上，預計英偉達將推出基於Blackwell Ultra架構的GB300。

據TrendForce 報道 ，SK海力士已經與英偉達達成了協議，將獨家供應Blackwell Ultra使用的12層堆疊HBM3E，預計會進一步鞏固其在HBM領域的領導地位。同時SK海力士也在英偉達下一代Rubin架構GPU的HBM4供應上處於領先位置，傳聞2025年6月之前將出貨HBM4樣品，預計第三季度就能開始量產。

雖然最新 消息 稱，三星的8/12層堆疊HBM3E有可能在2025年5月底至6月初獲得英偉達的認證，並有望在2025年上半年內量產HBM3E。不過比起SK海力士，三星還是要落後太多。SK海力士早在2024年3月就量產了8層堆疊HBM3E，同年9月又量產了12層堆疊HBM3E。

SK海力士的12層堆疊HBM3E採用了12顆3GB DRAM芯片，與現有8層產品相同厚度下，容量提升50%，實現了現有HBM產品中最大的36GB容量。為了實現此目標，SK海力士將單個DRAM芯片製造得比以前薄40%，並採用硅通孔技術（TSV）技術垂直堆疊。SK海力士還解決了將變薄的芯片堆疊更多時產生的結構性問題，將MR-MUF工藝應用到新產品中，放熱性能較上前一代提升了10%，並增強了控制翹曲問題，從而確保了穩定性和可靠性。

外界估計，GB300將是英偉達在GTC 2025上的亮點，其邏輯結構與GB200相似，共有8個12層堆疊的HBM3E模塊，容量達到288GB。