Solidigm宣佈，推出全球首款液冷型eSSD，可以幫助消除存儲設備所需的風扇，讓未來的全液冷型人工智能（AI）服務器成為了可能。

到目前為止，想要部署浸沒式液冷的AI訓練服務器一直受到某些組件設計的阻礙。傳統的直接冷卻DLC設計，只能從SSD的一側吸收熱量，而且還會影響SSD熱插拔功能的實現。為了實現更緊湊的設計並降低散熱成本，服務器必須採用完整的液體散熱方法來實現更緊湊的設計，同時滿足所有組件的架構需求。

為此Solidigm與英偉達展開了合作，解決eSSD的散熱挑戰，包括提供熱插拔功能及解決單面散熱的限制。在這次GTC 2025上，Solidigm就展示了第一款採用液冷型eSSD，基於E1.S 9.5mm外形規格，屬於D7-PS1010系列PCIe 5.0 SSD，預計今年下半年投入到AI服務器市場。

Solidigm聯席首席執行官Kevin Noh（盧鍾元）表示：“Solidigm充分展現瞭如何將創新的E1.S SSD與液冷板套件這兩項業界創新產品進行巧妙結合。這一組合在保障數據中心穩定運行和便捷維護的基礎上，可以顯著地提升了散熱效率。”

此外，Solidigm還將推出E1.S 15mm外形規格的D7-PS1010系列產品，以風冷散熱設計的服務器和存儲系統的使用需求。