近日有 報道 稱，三星修改了HBM3E的設計後，改善了散熱效果，在英偉達最新的審查當中獲得了高分。英偉達已經到訪三星的封裝廠，對HBM3E進行了最終的質量測試，三星有可能在2025年5月底至6月初獲得英偉達的認證。除了英偉達外，三星還致力於今年第二季度之前獲得其他主要客户的資格認證。

據TrendForce 報道 ，隨着英偉達的驗證工作順利推進，三星的HBM3E似乎終於邁入正規。最近有消息人士透露，博通也在對三星8層堆疊的HBM3E進行測試，表現良好，性能方面滿足要求，已接近納入博通的供應鏈。三星過去一直向博通提供HBM產品，不過在HBM3E上，最早採用的卻是SK海力士的產品。

這多少與三星HBM3E表現不佳有關，要知道從2023年10月開始，三星就一直為旗下HBM3E通過英偉達的質量驗證而努力，但是無論是8層堆疊還是12層堆疊的產品，直到去年末都未能滿足英偉達的要求。去年10月，三星還罕見地向投資者致歉，承認HBM3E向主要客户供應的時間晚於預期，對業績產生了負面影響。傳聞除了英偉達和博通外，AMD也在對三星的HBM3E進行測試，同時還引起了亞馬遜的關注，或許後續會考慮採購。

英偉達剛剛推出了最新的Blackwell Ultra產品線，SK海力士和美光的12層堆疊HBM3E將用於圍繞B300/GB300搭建的系統，SK海力士甚至準備好HBM4樣品，迎接下一代Rubin架構GPU的驗證工作。三星希望能儘快趕上SK海力士和美光的步伐，加入到Blackwell Ultra供應鏈。