2023年9月21日，歐盟《芯片法案》正式 生效 。按照計劃，至2030年以前，歐盟將累計投入430億歐元用於支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創企業，而其中110億歐元將投資於先進製程工藝技術的研發。歐盟希望通過《芯片法案》的補貼刺激，將全球芯片產能的份額從現在的10%，到2030年提升至20%。

據相關媒體 報道 ，由於原有的法案未能完成強化歐洲半導體行業的目標，以荷蘭為首的歐洲國家正在為《芯片法案2.0》做準備。項目小組計劃夏季前提出具體建議，並與歐洲委員會保持密切合作，以應對芯片與設備製造商的請求，推動原有法案的後續補充措施。

該集團共有九個歐盟成員國，還包括法國、德國、意大利和西班牙等擁有半導體工業的國家。新一輪計劃將提供第二輪潛在資助方案，涵蓋中小型企業，以促進半導體產業的發展。

目前正在審查的《芯片法案》計劃未能實現任何重要目標，主要原因在於要求歐盟委員會批准由其與成員國共同資助的項目，但實際上大多數情況下都是由成員單獨資助。同時整個審批流程過於緩慢，無法跟上半導體產業發展的節奏。此外，隨着經濟形勢發生變化，像英特爾在德國的新建晶圓廠項目就被推遲了。

歐洲在技術研發和芯片製造工具方面仍然具有雄厚實力，不過在生產方面，僅英特爾在愛爾蘭的Fab 34能提供先進製程。