隨着高通將大量訂單轉移到台積電，高通去年跌出了三星收入來源的前五名。高通出於產能和成本的考慮，原打算在2024年開始執行雙代工廠策略，重新在旗艦及次旗艦SoC上引入三星代工，可是三星糟糕的良品率使得該計劃一拖再拖。過去一年多里，多次傳出高通對三星的先進工藝進行評估，但是一直沒有後續消息。

據SamMobile 報道 ，高通正在準備新的次旗艦SoC，型號為驍龍8s至尊版，不過有可能會稱為第四代驍龍8s。高通一開始還想在該款芯片上選擇三星的4nm工藝，但是經過多番測試和評估後，三星大概率已經出局，將由台積電獨家代工，採用4nm工藝製造。高通曾在2021年初代驍龍8上採用三星第一代4nm工藝（SF4E），看來過去數年後，情況似乎沒有太大改善。

第四代驍龍8s採用了全大核架構，CPU部分為1個Cortex-X4@3.21 GHz+3個Cortex-A720@3.01 GHz+2個Cortex-A720@2.80 GHz+2個Cortex-A720@2.02 GHz，GPU部分為Adreno 825，另外SLC為6MB，L3為8MB。可以看到，高通沒有選擇使用自研的定製Oryon內核，而是Arm的內核。

有消息指出，三星在3nm工藝上的失敗嚴重打擊了客户的信心，而高通也會三星漸漸失去信任，看起來三星代工後面的路並不好走。