近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI） 發佈 了最新的全球晶圓廠預測報告，預計2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備的支出將同比增長2%，達到1100億美元，自2020年以來連續第六年增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，全球半導體行業對晶圓廠設備的投資已連續六年小幅增長，隨着產能的增加，將滿足蓬勃發展的人工智能（AI）相關芯片需求，而且有望在2026年實現18%的強勁增長。

晶圓代工和邏輯部門的設備投資將成為關鍵驅動力，這一增長主要來自於對尖端技術的投資推動，比如2nm工藝和背面供電技術，2025年的投資規模將增長11%至520億美元，2026年則再增長14%至590億美元。對存儲器的設備投資也是穩步增長，預計2025年增長2%至320億美元，2026年增長27%，達到410億美元的規模。其中DRAM設備的投資在2025年將下降6%，跌至210億美元，不過2026年會反彈，達到250億美元。NAND設備情況則完全不同，預計會有大幅度支出，2025年增長54%至100億美元，2026年進一步增長47%，達到150億美元的規模。

如果按地區來劃分，中國大陸、韓國和中國台灣是半導體設備支出最高的三個地區。